MEMS传感器封装工程师
￥8~15K/月
璧山区-璧泉
经验≥2年
前天
-
￥8~15K/月
- 璧山区-璧泉
- 2年及以上
-
封装工程师
-
电子/半导体/集成电路
- 本科
- 年龄不限
- 1人
岗位职责：
1、本科及以上学历；2、能力：（1）了解两种以上MEMS传感器常规封装结构包括但不仅限于金属封装、陶瓷封装、塑料封装、QFN封装、LGA封装等封装技术；（2）熟悉引线键合、倒装焊、点胶等封装工艺及常用设备，熟悉环氧树脂、玻璃、陶瓷和常见金属材料特性；（3）具备封装相关的力学、热学、EMC等方面专业知识以及仿真能力；（4）至少熟练使用一种二维制图工具软件，一种三维制图工具软件，掌握一种多物理场仿真软件；（5）能够熟练使用信号发生器、示波器、万用表等仪器仪表；3、两年以上相关工作经验，有MEMS主流传感器产品（压力传感器、温湿度传感器、气体传感器、红外传感器、气流传感器等）相关设计经验为佳，具有压...
硬件工程师
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经验≥2年
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- 璧山区-璧泉
- 2年及以上
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仪器仪表
-
电子/半导体/集成电路
- 本科
- 年龄不限
- 1人
岗位职责：
职位描述：1、负责产品硬件设计，包括方案设计、原理图设计（包括电子器件选型）、PCB设计等工作；2、负责产品BOM搭建、产品相关文档的编写；3、负责产品的仿真验证、测试、组装、性能优化以及对外协调等工作；4、两年以上相关工作经验，有传感器产品（压力传感器、温湿度传感器、气体传感器、红外传感器、气流传感器等）相关设计经验为佳，具有压力、温湿度器件研发经验者优先。任职资格:：1、有扎实的模拟电路和数字电路理论基础，具有良好的电路设计、调试能力，熟悉常用的电子器件，能够独立完成产品的硬件开发；2、熟悉掌握主流单片机、ARM、FPGA等数字芯片的使用；3、熟悉各类外围器件及接口协议的应用，如RS485...
MEMS传感器封装工程师
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封装工程师
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电子/半导体/集成电路
- 本科
- 年龄不限
- 1人
岗位职责：
1、本科及以上学历；2、能力：（1）了解两种以上MEMS传感器常规封装结构包括但不仅限于金属封装、陶瓷封装、塑料封装、QFN封装、LGA封装等封装技术；（2）熟悉引线键合、倒装焊、点胶等封装工艺及常用设备，熟悉环氧树脂、玻璃、陶瓷和常见金属材料特性；（3）具备封装相关的力学、热学、EMC等方面专业知识以及仿真能力；（4）至少熟练使用一种二维制图工具软件，一种三维制图工具软件，掌握一种多物理场仿真软件；（5）能够熟练使用信号发生器、示波器、万用表等仪器仪表；3、两年以上相关工作经验，有MEMS主流传感器产品（压力传感器、温湿度传感器、气体传感器、红外传感器、气流传感器等）相关设计经验为佳，具有压...
MEMS传感器封装工程师
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封装工程师
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电子/半导体/集成电路
- 本科
- 年龄不限
- 1人
岗位职责：
1、本科及以上学历；2、能力：（1）了解两种以上MEMS传感器常规封装结构包括但不仅限于金属封装、陶瓷封装、塑料封装、QFN封装、LGA封装等封装技术；（2）熟悉引线键合、倒装焊、点胶等封装工艺及常用设备，熟悉环氧树脂、玻璃、陶瓷和常见金属材料特性；（3）具备封装相关的力学、热学、EMC等方面专业知识以及仿真能力；（4）至少熟练使用一种二维制图工具软件，一种三维制图工具软件，掌握一种多物理场仿真软件；（5）能够熟练使用信号发生器、示波器、万用表等仪器仪表；3、两年以上相关工作经验，有MEMS主流传感器产品（压力传感器、温湿度传感器、气体传感器、红外传感器、气流传感器等）相关设计经验为佳，具有压...
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电子/半导体/集成电路
- 本科
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岗位职责：
1、本科及以上学历；2、能力：（1）了解两种以上MEMS传感器常规封装结构包括但不仅限于金属封装、陶瓷封装、塑料封装、QFN封装、LGA封装等封装技术；（2）熟悉引线键合、倒装焊、点胶等封装工艺及常用设备，熟悉环氧树脂、玻璃、陶瓷和常见金属材料特性；（3）具备封装相关的力学、热学、EMC等方面专业知识以及仿真能力；（4）至少熟练使用一种二维制图工具软件，一种三维制图工具软件，掌握一种多物理场仿真软件；（5）能够熟练使用信号发生器、示波器、万用表等仪器仪表；3、两年以上相关工作经验，有MEMS主流传感器产品（压力传感器、温湿度传感器、气体传感器、红外传感器、气流传感器等）相关设计经验为佳，具有压...
