芯粒集成设计研发经理

公司简介： 联合微电子中心有限责任公司（CUMEC）是中国电子科技集团 有限公司和重庆市政府共同打造的国家级国际化新型研发机构，于 2018 年 10 月注册成立。首期投资超 100 亿元，将在 3 - 5 年逐步建 成硅基光电子、异质异构三维集成、锗硅射频等 8 吋、12 吋高端特 色工艺平台。 使命定位：CUMEC 旨在构建我国新 一 代微电子关键核心技术自 主创新能力，走超越摩尔定律的发展路线，打造集设计、产品和工艺 为 一 体的光电融合高端特色工艺平台，成为国际 一 流、国家级的创新 中心。 业务布局：面向世界科技前沿、面向国家战略需求、面向国民经 济主战场，布局硅基光电子、智能传感、锗硅射频、三维集成、AI 芯片与系统五大技术板块，聚焦 5G、数据中心、人工智能、天地 一 体化信息网络等领域进行工艺和产品的开发，建立安全可信 IP 库， 打造基于 IP 复用的网络化集成产品协同设计平台。 协同合作：CUMEC 坚持自主研发与协同创新相结合，坚持为创 业者提供 “ 零成本 ” 创新环境，逐步形成支持国内外合作、校企协作、 工艺 - 器件 - 系统产业链协同的创新生态。目前，已牵头成立国家集成 电路特色工艺及封装测试联盟，并获批重庆市集成电路特色工艺与封 装测试制造业创新中心，与电子科技大学、西安电子科技大学、重庆 大学、重庆邮电大学、北京理工大学、新加坡国立大学、香港中文大学、澳门大学等高校建立创新联合体，与 IMEC、IHP、IZM、VTT、 香港应科院等知名研发机构开展技术交流合作，并在香港、新加坡等 地设立研发中心，开展与境内外科研机构、高等院校、产业公司的深 度合作。 ...展开